レーザー切断はどのように機能しますか?

レーザー切断は、光学系とラップトップの数値操作 (CNC) を介してビームまたは材料を誘導する高出力レーザーを使用します。典型的には、この技術は、材料上に縮小されるサンプルのCNCまたはGコードに準拠するために、移動操作デバイスを利用します。中央に配置されたレーザー ビームは、燃焼、溶融、気化、またはガソリンの噴流によって吹き飛ばされ、見事な床の完成したエッジを消し去ります。

のレーザービーム密閉容器内の放電またはランプを介したレーザー物質の刺激の助けを借りて作成されます。レーザーファブリックは、コヒーレントな単色光の循環として逃げるのに十分なパワーになるまで、部分的な複製の助けを借りて内部でミラーリングされることで増幅されます。この穏やかな光は、ミラーまたは光ファイバーを介して作業の近くを対象とし、ビームを強化するレンズを通してビームを導きます。

レーザー ビームの最も狭い点では、一般に直径が 0.0125 インチ (0.32 mm) 未満ですが、布の厚さによっては、0.004 インチ (0.10 mm) の切り口幅も実現可能です。

レーザー縮小手順を材料の側面とは異なる場所から開始したい場合は、ピアシング法が使用されます。これにより、過度の強度のパルスレーザーが材料にギャップを作ります。 - 厚さ (13 mm) のステンレス メタル シート。